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三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统--招标公告

   日期:2024-05-28     来源:中国电力招标采购网    作者:dlztb    浏览:0    
核心提示:三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统项目已具备招标条件。资金已落实。中科信工程咨询(北京) (招标代理机构)受中国电

三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统项目已具备招标条件。
资金已落实。
中科信工程咨询(北京) (招标代理机构)受中国电子科技集团公司第十研究所(招标人)的委托,对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物名称:三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统

1.2 招标编号:0779-24400401A034

1.3 主要功能要求:三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统由晶圆键合系统,倒装焊设备,等离子清洗机,汽相清洗机,氮气存储设备等组成,用途如下:  

晶圆键合系统可进行晶圆的高精度对位,对位后装夹转移,晶圆的共晶键合、金属扩散键合等工艺能力,可实现硅基SIP的晶圆级气密封装。

倒装焊设备用于我所微波/毫米波射频组件堆叠工艺,运用高精度取放系统拾取芯片/基板,再贴放到对应的基板上,通过加热加压或者超声加热功能使芯片/基板上的凸点融化并且互联到基板的对应电路上,从而实现芯片与芯片,基板与基板之间的叠层焊接互连。

等离子清洗机具备表面污染物去除功能,可用于晶圆键合、金丝键合前键合面清洗,保障键合质量。

汽相清洗机具备表面污染物清洗能力,设备利用溶剂蒸气的蒸发和冷凝,实现晶圆、硅基SIP等产品上多余物、有机溶剂等污染物的清洗。

氮气存储设备用于晶圆、硅基SIP模块的存储,设备通过氮气氛围可有效降低存储柜内部氧含量及湿度,减少晶圆、硅基SIP模块键合面氧化。

1.4主要技术指标:

① 可加工芯片尺寸:热超声倒装焊可处理芯片尺寸(L*W)不低于1mm×1mm~10mm×10mm范围 ,热压倒装焊可处理芯片尺寸(L*W)不低于1mm×1mm~18mm×18mm范围 ,厚度不低于0.05mm ~1mm 范围;

② 键合头温度:至至少包含常温~400℃范围;

③ 倒装键合对位精度:不低于±5μm

1.5 数量:1套。

1.6 交货期:合同签订生效后8个月。

1.7 项目现场:中国电子科技集团公司第十研究所。

2. 对投标人的资格要求

2.1投标人必须是响应招标的法人或其他组织,具有独立承担民事责任能力。

2.2设备业绩要求:投标人应提供2021年1月1日至今本次所投主要设备倒装焊设备及晶圆键合系统(仅指晶圆键合机,不包含对准,红外显微镜)同型号或同系列的产品在国内的销售业绩,(其中倒装焊设备销量应不得低于10台,晶圆键合机销量应不得低于15台)提供附带有技术协议或技术指标的合同复印件,合同内容应能体现甲乙双方签字或盖章页、标的物型号、制造商名称(必须为本次投标产品制造商)、技术协议或技术指标等主要内容,未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

2.3本次招标接受代理商投标。

2.4本次招标不接受联合体投标。

2.5投标人必须向招标代理机构

3. 招标

4.
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来源:中国电力招标采购网
备注:欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术及商务信息服务费后,查看项目业主,招标公告并下载资格预审范围,资质要求,
招标清单,报名申请表等。为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准。
编辑:mofcom

 
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