序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | Pack设备 | 3套 | 200mm Wafer和200mm frame Wafer打包机用于Wafer和frame Wafer打包、拆包及分拣作业,实现晶圆在花篮和打包盒之间的自动传送(包含打包盒配套物品的放置和取出),以及晶圆在花篮和花篮之间的自动传送,即兼具Packing/Unpacking和Sorting等功能。 | 详见技术规格书★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。 |
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