招标公告
激光芯片烧焊机项目已具备招标条件。资金来源为100%国拨资金，中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受中国电子科技集团公司第四十四研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1货物名称：激光芯片烧焊机。
1.2招标编号：0779-23400424A004。
1.3主要功能要求：激光芯片烧焊机主要用于半导体激光器芯片的高精度倒装贴片，支持包括COC/COS结构的共晶焊贴片工艺。设备包括设备固定平台机箱、运动平台、观察对位视觉系统、照明系统、脉冲加热共晶系统、贴装头系统、翻转系统、物料台及中转台、吸嘴更换系统、吸嘴、控制电脑及工艺软件等。
1.4数量：3台。
1.5 交货期：合同生效后120天。
1.6 项目现场：重庆市沙坪坝区西永微电园西永大道23号中国电子科技集团公司第四十四研究所102C建筑。
2. 对投标人的资格要求
2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。
2.2业绩要求：投标人提供5份2020年至今签订的与此次投标产品同规格或同系列的共晶贴片机销售业绩（其中至少1份业绩是本项目投标人销售的），且设备功能为COC或COS或半导体激光器芯片贴片；应提供设备采购合同复印件（所供产品须为此次投标产品制造厂商出品）及该合同设备对应的技术文件等材料，需要能体现合同双方签字或盖章页（合同卖方须为本次投标人或其制造厂商）、标的物及其规格型号和制造厂商、合同签订时间、设备功能等信息。
2.3 本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，必须获得制造商的合法授权，提供授权书。
2.4本次招标不接受联合体投标。
2.5投标人必须向招标代理机构
